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摩爾精英&微軟:中國芯片設計云技術白皮書2.0(附下載)

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作為行業內專業的IT/CAD技術服務團隊,摩爾精英IT/CAD事業部曾于20191121日的南京ICCAD大會上發表的《芯片設計云計算白皮書1.0》中,初步探索了基于公有云的EDA計算平臺的實現方案。隨著進一步的探索和方案優化,我們今天將發布《芯片設計云技術白皮書2.0》,進一步升級迭代EDA云計算的實現方案。在這一稿白皮書中,將基于Azure云平臺,呈現包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態云模型等。

對比于國外半導體發展軌跡來看,國外的半導體行業經過30多年發展,成就了一個個大公司,國外大公司的云計算之路的驅動力更多在于混合算力的需要,前面的案例中都顯示了這一點。而國內的云計算之路的驅動力則更偏重于資源共享的需要。中國國內的芯片設計企業眾多,規模小、階段早,以云計算技術為基礎,將IP資源和技術支持、PDK資源和技術支持、EDA資源和技術支持、IT基礎架構資源和技術支持、CAD技術支持資源整合、標準化,打造生態型的設計云平臺,極大地實現資源共享、技術共享、平臺共享,加速中國半導體事業發展。

中國現在的半導體行業得天獨厚,國內的半導體發展正處于一個百舸爭流千帆競的歷史發展特定時期,充滿機遇與挑戰。當前芯片行業的特點,正由封閉模式轉向半開放模式,市場投入以及政策支持,正加速中國當前出現越來越多的創業芯片公司,這些初創芯片公司都關注的是特定領域的芯片研發。在這樣的大環境下,集大成的生態型設計云平臺呼之欲出,以云平臺的方式提供一個相對平等的環境,支持協作和共享,可以更靈活地幫助大量芯片公司共同發展。

根據對半導體行業的深入研究和調查,摩爾精英IT/CAD事業部對即將到來的國內半導體行業戰略發展面臨的云計算平臺作出了戰略規劃,擁抱云計算,打造適合中國國情的芯片設計云生態模型

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