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中信建投:通信巨頭華為的崛起之路(附下載)

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中美貿易摩擦意在阻礙中國制造2025的實現:貿易戰第一輪征稅清單中涉及到大批高科技產品,其后美國對中興、華為等高新技術企業進行定點打擊,劍指中國制造2025列出的重點領域(包括新一代信息技術創新產業、航空航天裝備等)

華為發展歷程

 

2011年后華為收入和利潤持續穩健增長,2015年運營商業務收入份額全球第一,2018年起消費者業務逐漸超越運營商成為重要收入單元。
持續強力投資未來,強化行業競爭力
每年把收入的20-30%投入到研發中,約10%投入到基礎研究中,轉化為了在網絡、IT、智能終端和基礎研究的各個領域內的競爭力,也轉化成了向客戶持續提供創新產品和高效服務的能力。
近十年累計研發投入達到4850億元。
根據歐盟委員會公布2018年歐盟工業研發投資排名榜單,華為已經成功超越蘋果、微軟,成為全球研發投入第四多的科技工業公司。
近八年,公司超過45%員工為研發人員,數量約為80000人
華為發展歷程:從國內走到國外,從CT走到ICT
縱觀華為的發展歷程,至今共經歷過五次變革,分別是從農村到城市的變革、以客戶為中心的集成產品開發流程變革、從國內市場走向全球化的變革、從B2B企業市場和B2C終端市場的商業模式轉型和云管端一體化轉型變革
未來華為將繼續聚焦ICT基礎設備和智能終端,推動萬物互聯和智能,促進個性化體驗,打造數字平臺。
華為“先易后難”,逐漸走出國門
華為的產品和技術已經可和國際市場產品技術接軌,甚至更具備性價比優勢,國內市場逐漸飽和,不將目標轉移到新市場,華為將停滯不前;
華為進入國際市場因地制宜,采取循序漸進的步驟。
華為海外拓展采取“集中優勢兵力,制勝薄弱環節”的策略。即首先從電信發展較薄弱的國家“下手”,步步為營,層層包圍,最后攻占發達國家。
▌華為戰略
端=(硬入口)M+PC+穿戴設備+智居/4K+汽車+監控+醫療+智造+VR/AR+AI…
DT=(軟入口)搜索+電商+社交+閱讀+地圖+…
▌華為海思: 提供芯片解決方案,旨在保證供應安全,降低成本
戰略定位
擁有自己的芯片意味著更低的研發和制造成本、更有底氣的議價能力和更可靠的供貨保障。為了在芯片領域不受制于人,華為開始進行芯片研發,在該領域,華為一直堅持代理和自研“兩條腿走路”戰略;
主營業務
早在1991年華為就成立了ASIC設計中心,負責設計專用集成電路,2004年華為海思成立,提供數字家庭、通信和無線終端領域的芯片解決方案,產品范圍涵蓋手機芯片、移動通信系統設備芯片、傳輸網絡設備芯片、家庭數字設備芯片等。
發展歷程
從2004年至今,華為海思的發展經歷過了四個階段,在這15年里,海思從零開始,從備受罵聲到現在躋身行業前列,重視研發投入,不斷推進芯片的更新迭代,解決痛點問題,現已成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司,其芯片組和解決方案已在全球100多個國家和地區得到驗證和認證。
從高速通信,智能設備,物聯網到視頻應用,海思致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案,產品涵蓋手機芯片、移動通信系統設備芯片、傳輸網絡設備芯片、家庭數字設備芯片、AI芯片、服務器芯片、基站芯片等。
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